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„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

• Layer: 1-6 Layer • Technology Highlights: thermal conductivity 12W • Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base • Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel • Final Thickness: 0.5-5.0mm • Copper Thickness: 18-360µm • Insulating Layer Thickness: 25-125µm • Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm • Max. Size: 1200x600mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG • Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

40 Jahre Erfahrung hat die HABERER electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

Leerplatine, Materialdisposition und Bestückung - Alles aus einer Hand In Zusammenarbeit mit osteuropäischen Partnern (insb. Tschechien, Rumänien, Slowenien) lassen wir für Sie Platinen bestücken und fertigen für Sie komplette Baugruppen inkl. Kabelkonfektion und Gehäusemontage. Wir begleiten und übernehmen hierbei einzelne Schritte von der Materialbeschaffung über die THT- und SMD-Bestückung bis hin zu Qualitätskontrolle, Lagerbevorratung und Logistik. Unsere Bestücker sitzen ausschließlich in Europa und werden regelmäßig von uns besucht und auditiert.

Wir empfehlen jedoch auch die unten vorgestellten Lagenaufbauten bezüglich Materialverfügbarkeit und Herstellungsmöglichkeit gerade in Bezug auf die Lochkombination und Leiterbildstruktur. Aufgrund unterschiedlicher Pressparameter der Materialhersteller werden auch die Lagenabstände von den hier dargestellten Angaben leicht abweichen. Verwindungs- und Verwölbungserscheinungen zu minimieren sind die Lagenaufbauten symmetrisch ausgeführt. Die daraus resultierenden Lagenaufbauten wurden in den nachfolgenden Darstellungen vereinheitlicht.

Die qualitativ hochstehenden Leiterplatten von lecotronic ag finden in der CH-Industrie von der Haustechnik über die Kommunikationstechnik bis zur Medizinaltechnik Anwendung und zufriedene Kunden. Von der einfachen, einseitigen Leiterplatte bis zum anspruchsvollen Multilayer mit speziell veredelten Oberflächen, ob starr, starr-flex oder flexibel - lecotronic ag ist ihr verlässlicher Ansprechpartner. Wir begleiten Sie vom Layout bis zur Produktion. Auf Wunsch können wir Ihre Platinen bei fehlenden Unterlagen auch digitalisieren, so dass Sie wieder im Besitz von aktuellen Daten sind.

Der Schutz gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation oder gegen Verunreinigung durch Staub sind wichtige Argumente für eine Schutzbeschichtung. So werden Leiterbahnen und Lötstellen besser gegen Korrision geschützt. Bei Bedarf bieten wir Ihnen eine Schutzlackierung bestückter Leiterplatten an. Selektives Conformal Coating bieten wir Ihnen als Standardprozess. Beschichtete Leiterplatten mit und ohne UV-Licht. Die Beschichtung ist unter dem UV-Licht sichtbar. Um Baugruppen resistent gegen Betauung oder Spritzwasser zu machen, haben wir ausserdem Erfahrung mit Silikon- oder Dickschicht-Lacken, die auch partiell aufgetragen werden können. Ein besonderer Schutz wird durch den Verguss der Bauteile und Baugruppen erzielt. Vergossen wird bei Placetec mit 1- oder 2-komponentigen Materialien im Gehäuse oder direkt auf der Leiterplatte mit Silikonbrücken und speziellen Formen. Dispenseeinheit für Kleber oder Paste. Selektives Conformal Coating. Verguss der Bauteile und Baugruppen. Wir haben den passenden Schutz für Ihre Leiterplatten

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar

Die Produktpalette umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer bis zu 24 Lagen sowie starre und flexible Leiterplatten. Auf Wunsch unserer Kunden verwenden wir spezielle Materialien für die Produktion, wie Alu- und Cu-Kern, Teflon, Hochfrequenz-Rogers, usw. Leiterplatten Typen einseitige und doppelseitige Leiterplatten Multilayer Flex Teflon Hochfrequenz Metallkern Alukern … Anzahl der Layer bis zu 24 Lagen Basismaterialien FR4, FR4 halogenfrei, CEM1, CEM3, P96 Hochfrequenz-Leiterplatten Hoch-Tg Materialien PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polyimide Max. Leiterplattengröße 610 x 535 mm (535 x 810 mm) Leiterplattenstärke 0,20 mm – 5,0 mm 50 µm Polyimid (Flex) Innenlagenstärke 0,10 mm – 3,20 mm Min. Leiterbahnbreite und min. Leiterbahnabstand 50 μm Kupferfolienstärke Außenlagen: 18 μm – 105 μm, 210 μm, 400 μm Innenlagen: 12 μm – 105 μm Bohr-Durchmesser 0,15 mm – 6,40 mm (Enddurchmesser 0,10 mm – 6,35 mm) lasergebohrte Sacklöcher möglich Press-fit with back drilling Ansenken Metallization Aspect Ratio 10 : 1 Blind VIAS Aspect Ratio 1 : 1 Lötstopplack grün – seidenmatt oder glänzend schwarz – matt oder glänzend weiß, blau, rot, gelb Bestückungsdruck weiß, grün, gelb, schwarz, rot, blau Abziehbare Lötstoppmaske Peters blau Vias / Füller Plugging Type IIIa Via plugging einseitig Plugging Type VII Filled & Capped Vias Carbon Druck Endoberfläche HAL bleifrei HAL PbSn chemisch NiAu ( ENIG) chemisch Ag chemisch Sn Hartgold Toleranzen

HDI Leiterplatten unterscheiden sich zu herkömmlichen Leiterplatten mit einer höheren Leiterbahndichte pro Einheit. HDI Leiterplatten haben feinere Bahnen und Abstände, kleinere Vias und Senkbohrungen und eine höhere Verbindungsdichte als bei der herkömmlichen Leiterplatten-Technologie. Wir können folgende Produktcharakteristik anbieten: - "Stacked" - Microvias (Kupfer oder mit Lötpaste gefüllt) - Kavitäten, Senkbohrungen oder Tiefenfräsungen - Lötstopplacke der Farben schwarz / blau / grün etc. - halogenreduziertes Material im Standard- und Hoch-TG-Bereich - Low-DK Material für Mobile Devices - alle bekannten Oberflächen der Leiterplattenindustrie

Wir haben den ThetaCore tOWER mit einer neuen Steuerung ausgestattet ! Unsere Kunden sind von der Leistung des ThetaCore tOWER überzeugt! Im Rahmen der Kundenbefragung haben wir uns entschieden die Anregungen und Ideen in die Tat umzusetzen. Wir haben den ThetaCore tOWER mit einer noch kundenfreundlicheren Steuerung ausgestattet. Viele neue Features fließen ein, mit Stolz können wir behaupten, ein 7 Zoll großes Touch-Display wird den Raumluftfilter einfacher bedienbar machen. Alle wichtigen Funktionen haben Sie dann auf einem Blick! Die Sensorwerte wie zum Beispiel CO² Gehalt der Luft oder die Luftqualität können bequem über eine grafische Oberfläche abgelesen werden. Selbstverständlich ist es nun auch möglich, die Geräte mit einem Passwort vor unbefugten Zugriff zu schützen. Passwortvergabe auch für Gruppen möglich. Unsere Kunden bleiben immer auf dem neusten Stand, durch regelmäßige Bereitstellung der UPDATE Dateien auf unserer Homepage. Somit sind zukünftige Funktionserweiterungen gegeben. Wir geben mit dem tOWER eine Verwaltungs-Software! Mit dieser Software wird es möglich sein, alle im Netzwerk vorhandenen Geräte automatisch zu erkennen, zu Gruppieren und auch einzeln anzusteuern. Außerdem können Sie mit einem einfachen „Klick“ Updates einspielen oder einen Gebäudeplan hinterlegen, wo Sie die zuvor erstellten Gruppen positionieren können. Das bedeutet: Sie haben die perfekte Übersicht!

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

hochwertige Produktpalette, die speziell auf Ihre Anforderungen zugeschnitten ist. Unsere Lötmasken zeichnen sich durch hohe Präzision und Zuverlässigkeit aus. Sie ermöglichen eine effiziente und fehlerfreie Bestückung Ihrer Leiterplatten. Dank unserer flexiblen Fertigung können wir auch individuelle Sonderanfertigungen nach Ihren Wünschen realisieren. Zusätzlich bieten wir Ihnen eine umfangreiche Beratung und Unterstützung bei der Auswahl der passenden Löt- und Bestückungshilfen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen jederzeit zur Verfügung. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und unserem umfangreichen Fachwissen im Bereich des Lötmaskenbaus. Wir garantieren Ihnen höchste Qualität und Kundenzufriedenheit. Nehmen Sie Kontakt mit uns auf und lassen Sie sich von unseren Lösungen überzeugen.

max: 510 mm x 510 mm min: 50 mm x 50 mm Dicke: 0,4 mm – 5,0 mm Bauteilfreiheit oben und unten: 50 mm

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Doppelseitige Leiterplatte, 1.6mm dick, 35µm Kupfer, grüner Lötstopplack, weißer Bestückdruck, HAL bleifrei

Kleinste elektronische Bauteile wie z.B. Chips oder Steckverbindungen stellen besondere Herausforderungen an die galvanischen Beschichtungen. Neben dem Leiterbildaufbau bei der Herstellung von Leiterplatten kommen Kupferverfahren zum Füllen von Blind Microvias (Sacklochbohrungen) und Metallisieren von Durchgangsbohrungen (Through holes) zum Einsatz. Dabei ist eine sehr gute Metallverteilung auch bei ungünstiger Geometrie notwendig. Die wichtigsten Anwendungsgebiete finden sich in den Branchen der Automobilindustrie, Telekommunikation und in der Konsumgüterindustrie, aber auch im Bereich der E-Mobilität.

Sie überlassen uns Leiterplattenentflechtung , Design-Beschreibung, Pflichtenheft, Konturdaten, Schaltplan-Skizzen, Stücklisten mit Datenblättern, CAE-Daten Wir liefern Ihnen CAD - Stromlaufpläne, Kontroll-Unterlagen, Layout-Design Daten auf Altium, Pulsonix, Mentor-Integra, Gerberdaten, Bohrdaten, Fertigungsdaten, Dokumentation

Leiterplattenbestückung - SMD- und THT-Technologie, Prototypen- und Serienfertigung, Reflow-, Wellen- und Handlöten, Test- und Prüfautomation, Kostenvorteile durch Synergien in der Bauteilbeschaffung.

IMS-Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, Germany, Europe, Asia.

Unsere Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Sie sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Diese Etiketten sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Unsere Etiketten sind in verschiedenen Größen und Designs erhältlich, um sicherzustellen, dass sie perfekt auf Ihre Leiterplatten passen. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.

In der THT-Bestückung (Through Hole Technology) werden bedrahtete Bauteile auf Grundlage Ihrer Anforderungen und der technologischen Gegebenheiten zunächst vorbereitet, bevor Sie anschließend händisch bestückt werden. Durch unsere drei Selektiven Lötanlagen und zwei Wellenlötanlagen stellen wir sicher, dass wir für alle technologischen Gegebenheiten ein qualitativ hochwertiges Ergebnis fertigen können. Für spezielle Bauteile, die nicht maschinell gelötet werden dürfen oder können, schaffen unsere Mitarbeiter in der THT-Revision an den modernen Handlötplätzen mit Stickstoffzufuhr Abhilfe.

Bei der THT-Bestückung, auch konventionelle Leiterplattenbestückung genannt, erfolgt die Bestückung im Gegensatz zur SMD-Bestückung nicht maschinell sondern per Hand, gemäß den Anforderungen unserer Kunden. Die bestückten Leiterplatten werden anschließend mittels Wellenlötung in Vollstickstoffatmosphäre gelötet. In Anbhängikeit von Ihrem Produkt wird neben der Wellenlötung eine Handlötung von unseren geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der THT-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Seit Unternehmensgründung hat sich efindon.de auf die Beschaffung von Elektronikkomponenten konzentriert und sich dabei zum Experten auf dem Gebiet der Spezialbeschaffungen entwickelt. Egal, ob es sich um abgekündigte und allokierte Artikel oder die Massenbeschaffung direkt vom Hersteller handelt – Wir von efindon.de finden fast alles! Neben unserem Beschaffungsschwerpunkt im Bereich Glimmlampen und Spezial-LED, sind wir Ihnen auch bei der Suche nach folgenden Bauteilen behilflich: Aktive Bauelemente Passive Bauelemente Widerstände Kondensatoren Elektromechanische Bauelemente Kühlkörper Steckverbinder Weitere Bauelemente CCFL-Lampen und Inverter Frästeile Heizpatronen Sensorik/ Temperaturmesstechnik Wärmeleitfolien Haben Sie Fragen zur Beschaffung spezieller Bauteile? Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren!

Holders Technology wurde 1972 gegründet und ist seit über 50 Jahren tätig. Erfahren Sie mehr über unsere Geschichte, Dienstleistungen und Produkte.

Starrflexible Leiterplatten mit bis zu 8 flexiblen Lagen. Coverlay oder flexibler Lötstopplack. Verschiedene Materialien und Dicken. Semiflex-Technologie. Kombination mit HDI, IMS und Dickkupfer.

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Starr-flexible und flexible Platinen. Für jeden Anspruch die beste Lösung. Starrflex und Flex Leiterplatten ermöglichen durch ihre konstruktiven Vorteile technische Lösungen auf engstem Bauraum. Starr-flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 10AT • Bis 24 Lagen • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Kontrollierte Tiefenfräsung • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie • Breites Spektrum an Basismaterialien Flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 8AT • Bis 10 Lagen • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie in unterschiedlichen Farben • Stiffener in FR4; PI oder Edelstahl • Rolle zu Rolle